Міжн. реєстрація № 1121557
Поширити
(540)
Зображення знака
(151)
Дата реєстрації
09.04.2012
(180)
Очікувана дата закінчення строку дії реєстрації/продовження
09.04.2032
(270)
Мова заявки
Англійська
(732)
Ім'я та адреса власника реєстрації
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Administration Building
Huawei Technologies Co., Ltd.
Bantian
Longgang District
Shenzhen
(CN)
(740)
Ім'я та адреса представника
NTD PATENT & TRADEMARK AGENCY LTD.
10th Floor, Block A,
Investment Plaza,
27 Jinrongdajie
100033 Beijing
(CN)
(511)
Індекси Міжнародної класифікації товарів і послуг (Ніццької класифікації)
та перелік товарів і послуг
Кл.09
Англ.Chips (integrated circuits); wafers (silicon slices).
(821)
Базова заявка
CN,
18.01.2012,
10436771
(300)
Дані щодо пріоритету відповідно до Паризької конвенції
CN, 18.01.2012,
10436771
(832)
Зазначено відповідно до Мадридського Протоколу
AG
·
AU
·
BH
·
BQ
·
BW
·
CW
·
GE
·
GH
·
IL
·
IS
·
JP
·
KR
·
MG
·
NO
·
OM
·
SG
·
ST
·
SX
·
TM
·
TR
·
UZ
·
ZM
(834)
Зазначено відповідно до статті 9sexies Мадридського Протоколу
AL
·
AM
·
AZ
·
BA
·
BT
·
BY
·
CH
·
CU
·
EG
·
HR
·
IR
·
KE
·
KG
·
KP
·
KZ
·
LI
·
LR
·
LS
·
MD
·
ME
·
MK
·
MN
·
MZ
·
NA
·
RS
·
RU
·
SL
·
SM
·
SZ
·
TJ
·
UA
·
VN
(527)
Зазначення щодо вимог, які стосуються використання
LS
·
MZ
·
SG